Saltear al contenido principal

Webinar Evita el scrap en microchips con digital twin

El desabasto de semiconductores limita la producción de microchips y tarjetas electrónicas.

Durante el ensamble de las carcasas que cubren las tarjetas electrónicas pueden existir anomalías que se traducen en deformaciones que las vuelve scrap, generando pérdidas sustanciales.

El Digital Twin es la solución para prevenir el scrap en el ensamble de estos elementos.

  • Inspección de ensambles virtuales
  • Verificación de deformaciones de ensamble
  • Evaluación de interferencias entre componentes
  • Corrección de moldes
  •  Corrección de modelo CAD

 

 

Volver arriba
×